越来越遭到重视。因为下一代计算机、操控和通讯体系的规划都是为日益进步的性能需求所驱动的，树立在同享多点并行总线协议和非规范小型封装及机架上的传统体系正在被小型模块化体系所替代。

  点对点的串行总线协议正在替代多点的并行总线协议。PCIe（PCI Express）和sRIO（Serial Rapid I/O，串行快速I/O）等片间串行总线互连正用于高速高密度的模块规划，乃至更小的嵌入式规划也能获益于这些新的串行互连。

  背板的总线互连是树立模块化体系的要害。新的规划需求低推迟的互连，某些情况下，还需求互连具有多种QoS功用以使子体系严密耦合。一些经销商开发了专用的背板协议，可是，跟着ASI（Advanced Switching Interconnect，高档交流互连）的开展，专用背板会渐渐的少。

  无处不在的PCI/PCI-X加载/存储外设互连总线协议运用了深度优先的层次树将I/O设备和CPU相连，PCIe是其后继者。一切设备同享一个公共存储器和I/O地址空间，数据包根据存储器和I/O地址传递。

  主机CPU经主桥（或称根联合体）与I/O设备相连，或转为构成层次树。PCIe的运用正在陡增，它被大范围的运用于PC、服务器、存储器和电信体系。

  sRIO同样是串行加载/存储总线协议，它针对根据DSP的嵌入式运用。sRIO有一个运用邮箱或行列的信息设备，并用设备地址扩大了根据存储器地址的路由。

  sRIO与PCIe的首要不同之处在于它具有支撑点对点通讯的才能；SerDes选用×1和×4的减缩的衔接宽度，速率为3.125Gb/s；此外，sRIO还有原子操作等附加的数据包界说。

  sRIO的其他特性包含：简略的地址分配路由、小数据包头和根据邮箱的信息机制。经过延伸这一特性就开展成了快速结构（Rapid Fabric）。

  为将操控办理体系、计算机和通讯背板整合，ASI供给了可扩展的互连。它用三层仓库结构使物理数据传输和同步，它也运用了PCIe的物理层和数据链路层，并进行了少量的增强。

  传输层供给了根据途径的路由机制，支撑背板特性，并将运用空间扩展至包含路由器等通讯体系。在ASI界说中包含了PI（协议接口），它为网络以及传统的或经销商界说的开地道（tunneling）供给了传输服务。

  PI网络服务根本规范包含设备办理（PI-4）、事情/错误处理（PI-5）、组播（PI-0）和拆分与重组的通用传输（PI-2），以及网络办理。ASI配套规范界说了简略排队和简略加载/存储等附加的数据运动模型。

  ASI根据途径的路由简化了交流机规划，一起也经过革除对交流机路由表的支撑缩短了推迟。图1显现了典型的根据背板的ASI体系及其根据途径的路由。

  总线总结了片间和背板总线接口的要害特性。根据规范的高速串行互连和规范小型模块化规划指出了下一代计算机与通讯体系模块规划的方向。

  PCIe可能是大部分CPU和端点设备的挑选；sRIO有望成为用于无线基础设施上线卡DSP的指导性计划；而ASI则供给了丰厚的支撑高性能背板互连的特性。