电力线载波通信技术在智能电网用电信息采集领域的应用，极大带动了我国电力线年，国家电网首次公布了“坚强智能电网”发展计划。随着坚强智能电网的建设，用电信息采集系统迎来了加快速度进行发展期。电力线载波通信行业的市场预计仍将保持较好的发展形态趋势，主要由“国内智能电表更换或升级需求的推动”、“海外市场对智能电表需求的增加”和“电力线载波通信在物联网领域应用的不断深入”三个因素导致。

  全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cable），其中，DSL接入方式选用普通双绞铜线（电话线）作为传输介质，FTTH接入方式选用光纤作为传输介质，Cable接入方式主要使用有线电视同轴线作为传输介质。Omdia统计，2019年全球采用DSL、FTTH和Cable三种接入方式的终端设备出售的收益分别为33．05亿美元、40．83亿美元和33．65亿美元，合计约为107．54亿美元，其中，铜线接入终端设备的出售的收益占比为30．73％。近年来，铜线接入技术始终在持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G．fast等技术标准陆续推出和设备逐渐部署。根据Omdia预测，到2023年，全球铜线接入终端设备出售的收益约为32．25亿美元，与2019年水平基本相当，市场规模总体平稳。

  从铜线接入终端设备出货量来看，2013年－2016年，全球铜线接入终端设备的出货量从8，019．60万台增加至8，571．70万台，从2017年开始有所回落，2019年为7，068．75万台。一般而言，一台终端设备中仅使用一颗主芯片，因此，估算全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年7，000万颗左右。

  根据Markets and Markets发布的研究报告，2016年，全球WIFI芯片市场规模为158．90亿美元，预计随后WIFI芯片市场规模将持续增加，并于2022年增加至197．20亿美元。预计到2026年，WIFI芯片市场规模将进一步增长至252亿美元，2021年至2026年预计复合增长率达4．2％，市场空间广阔。

  根据Markets and Markets发布的市场研究报告，到2026年，全球物联网节点和网关市场规模估计将从2020年的3，871亿美元增长至5，637亿美元，复合年增长率为6．5％，具有广阔的市场。

  行业内规模较大的芯片设计企业：根据中国半导体行业协会统计，2020年，芯片设计企业中销售额在1亿元以上的企业共289家，较2019年增长了21．4％。在持续及大量的复杂和高端芯片研发过程中，芯片设计企业自身芯片版图设计人员往往无法自给自足，需要对外采购芯片版图设计服务以对芯片研发进行支撑，另一方面，部分缺乏先进制程工艺经验的企业为了尽最大可能避免高额的先进工艺芯片流片失败风险，也倾向于聘请专业的芯片版图设计公司提供服务，从而大幅带动了市场对芯片版图设计服务及人才的需求。

  发展初期的芯片设计企业：面临盈利能力偏弱，专业人才不足的问题，且该类企业对芯片版图设计的需求一般具有阶段性，因此，基于人员长期工作饱和度和自身培养成本的考虑，会直接考虑向外部寻求合作，从而增加了市场对芯片版图设计服务的需求。

  电力线载波通信技术演进情况：从窄带电力线载波通信到宽带电力线载波通信，宽带电力线载波通信再到双模通信，是目前及未来几年内电力线载波通信技术的主要发展趋势。

  有线宽带接入技术演进情况：VDSL2技术依然为市场上应用最广泛的铜线宽带接入技术。根据Omdia统计，在铜线技术的宽带接入终端设备出货量占终端设备总出货量的比重为79．46％，其次为ADSL2＋，占比为16．58％，G．fast占比为3．95％。

  无线WIFI技术演进情况：802．11ac标准（即WiFi5）仍为市场上应用最广泛的技术标准，而802．11ax标准的应用推广也在不断加快。

  芯片版图设计技术演进情况：28nm以上芯片涉及的工艺技术仍以CMOS工艺为主，而FinFET工艺为延续摩尔定律的发展提供了可能，并成为目前小工艺尺寸、高端芯片最主要的工艺技术。

  海思半导体、东软载波及力合微均为国内电网用电信息采集领域的主要HPLC芯片方案提供商，其技术及产品水平代表了国内领先水平，公司产品性能与其他三家企业相当，技术水平处于国内先进水平。

  有线接入网网络芯片方面，目前博通的产品代表了行业内顶配水平，公司产品性能优于创发科技和瑞昱相关这类的产品，但较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。

  以2019年全球终端设备出货量进行粗略估算：全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年7，000万颗左右，博通为主导。其中，ADSL／ADSL2＋技术标准的芯片年出货量约1，000万颗，瑞昱和博通为主导，瑞昱的市场占有率约占80％；支持VDSL技术标准（包括17a／30a／35b等）的芯片年出货量约5，500万颗，博通的市场占有率在50％左右，英特尔约为20％，公司品牌芯片出货量（包括公司A自用于终端设备）约为400万颗，与瑞昱、联发科的市场占有率均在10％左右；其余是支持G．fast技术标准的芯片，出货厂商主要为博通和英特尔，博通的市场占有率约为90％。

  在WIFI芯片方面，公司WIFI芯片性能优于瑞昱产品，与博通及联发科产品性能大体相近。3．3．3 芯片版图设计业务公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm／14nm／10nm／7nm／5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，优于青岛展诚，并可提供各类芯片的版图设计服务，技术水平处于国内领先水平。