说起国产CPU，总是很多人冷言冷语，说什么“汉芯”之类的。但事实上，经过这么多年的尽力和开展，现在国产CPU现已体现很不错了，服务器芯片范畴，海光、飞扬、华为鲲鹏现已大范围的代替了intel、AMD的CPU

  国产最强X86 CPU，兆芯KX7000到达十代酷睿i5水平，比龙芯强？

  众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU的确很强，实测到达了十代酷睿i3-10100F的水平。 而IPC方面，更是到达了12代酷睿的水平，很多人表明，有了龙芯这款CPU，能够代替intel、AMD的CPU了

  众所周知，现在的芯片工艺均是光刻工艺，即经过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，构成有用的电路图形。 而芯片十分小，电路图很杂乱，一颗芯片乃至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是到达了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很杂乱和精密

  作为龙芯嵌入式方案十年以上规划、制作公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推行方案，面向嵌入式范畴，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下杰出特色：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块一切元器材选用国产品牌

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放

  芯片工业是很杂乱的，能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业

  IPM即Intelligent Power Module(智能功率模块)的缩写，它是经过优化规划将IGBT连同其驱动电路和多种维护电路封装在同一模块内，使电力改换设备的规划者从繁琐的IGBT驱动和维护电路规划中摆脱出来，大幅度的降低了功率半导体器材的使用难度，缩短了规划周期，一起进步了体系的可靠性

  作者：龚进辉今日（9月25日）不仅是华为公主孟晚舟回国2周年的日子，也是华为秋季全场景新品发布会举行的日子。明眼人都看得出，两个日子撞期，华为向无理镇压自己的美国、叫板意味稠密，足以证明美国多轮制裁压不跨自己