随着晶体管密度的增加，这变得更困难。“大多数人都能改变导电路径，”Cadence 多物理场系统分析小组摄氏热求解器产品工程师 Karthick Gopalakrishnan 说。“有可能改进材料和设计本身，通过...

  考虑当今使用的层次结构及形式的最简单方法是要求工程师从概念上设计一个系统。他们可能会开始绘制一个包含大块的框图，其中包含 CPU、编码器、显示子系统等标签。这不是一个功能层次...

  芯片复杂度慢慢的升高，芯片设计企业要与晶圆厂在早期进行深度合作。在这样的一个过程中，涉及到了芯片设计、晶圆厂、EDA等多个环节的协同工作。DTCO（Design Technology Co-optimization）的出现为多环...

  在现代通信技术中，半双工和全双工数据传输是两种常见的数据传输方式。本文将为大家详细解析这两种传输方式在芯片设计中的应用和区别，帮大家更好地理解芯片设计中的通信原理。...

  DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，在使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在电路板上进行焊...

  全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，今日宣布与 Ambiq 合作向全球分销超低功耗半导体产品。 DigiKey 与 Ambiq 合作，提供低功耗 IC 解决方案，包括...

  在进行模块设计时，我们大家常常需要统计报文的数量，以供软件（or 主机）读取，有些统计仅仅用于debug，有些统计是协议要求，有些统计是为便于功能实现。...

  尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降，但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外，预计2023年第四季度后端设备的账单将增加。...

  在最近闭幕的ICCAD 2023上，国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛会。思尔芯不仅展示了引人注目的展位和全面的解决方案，还进行了一系列深入的演讲和展示，为客...

  DRAM有多种类型可供选择。有些速度很快，如HBM，但也很昂贵。别的类型速度较慢，但价格实惠公道，如基本的DDR DIMM。然而，变化的是，在异构架构中，两者都能发挥及其重要的作用，以及多种其他...

  在最近闭幕的ICCAD2023上，国内首家数字EDA供应商思尔芯受邀参加这一集成电路行业年度盛会。思尔芯不仅展示了引人注目的展位和全面的解决方案，还进行了一系列深入的演讲和展示，为客户带...

  消息透露，除了台积电仍在保持相对坚挺的报价外，其他厂商几乎都无法幸免。晶圆代工业者表示，由于成熟制程晶圆代工业务不景气，产能利用率持续下降，为了确认和保证市场占有率和维持一定的生...

  11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出： “对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。” 关于国...

  11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及...

  统计涉及的集成电路设计公司数为3451家，比上年的3243家，多了208家。设计公司数的增速进一步下降。这些增加的企业中应该有相当部分属于已有企业异地发展的结果，实际增加的新的设计...

  11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开序幕。在这次论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事...

  上学时，老师说判断语句要把条件写全， **不然会生成锁存器，做项目时又说多比特寄存器信号的赋值一定要加if条件，不让出现else的赋值** 。就很矛盾，本文主要讲下什么是锁存器，**什么情...

  英特尔继续剥离非核心业务的战略之一便是计划将其硅光模块业务转让给捷普，以便更专注于核心芯片制造技术。...

  Vasily Shpak表示，从2024年开始，俄罗斯将拨款211.4亿卢布（约23亿美元）用于国内电子科技类产品的开发，并计划开发350nm到65nm微影光刻机。...

  时钟抖动是相对于理想时钟沿实际时钟存在不随时间积累的、时而超前、时而滞后的偏移称为时钟抖动,简称抖动...

  随着全球集成电路行业整体的景气度的提升，IC设计市场也保持着加快速度进行发展的趋势。随着先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限；而以ChatGPT为代表的语言大模型对芯片算力的要...

  在进行电子硬件EDA设计时，一般都需要按照一套完整的设计步骤流程，经过这些流程下来设计的产品，就不会有产生设计纰漏的现象。 在电子硬件设计中，不管是大公司还是小公司，都会大差...

  在数字化时代的浪潮中，5G、AI和智能汽车等尖端技术正在以前所未有的速度改变我们的生活和工作环境。显然，在这股科技浪潮中，芯片已不再是单一的硬件组件，而是一个融合了多项...

  当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。...

  EDA工具需要具备多版图网络优化的能力，即能够在一个空间内，同时优化多个版图之间的网络连接，多个版图以虚拟堆叠的形式位于空间的不同Storey。...

  该晶圆厂的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米，将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能，并且该晶圆厂位于丰田工厂附近。...

  针对现有的硅基晶体管而言，大致受两个因素的制约，一个是晶体管内最小的结构宽度，另一个是晶体管自身所占的面积（体积）。...

  10月30日，由芯师爷主办的 “2023 年度硬核芯评选颁奖盛典”在深圳启幕，此次颁奖盛典上，帝奥微再度蝉联2023年度“最有一定的影响力IC设计企业奖”！...