【IC风云榜候选企业189】识光芯科:解决激光雷达行业痛点推动高性能SPAD芯片国产化
日期:2023-12-11 20:13:18   来源:常见问题

  【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

  集微网消息,全球拥有面阵SPAD芯片量产经验的公司极为少见,识光就是这里面之一。

  识光主攻高度集成化、全芯片化、全数字化SPAD-SoC,面向无人驾驶、机器人、XR等终端应用。

  识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成,将高性能背照式SPAD阵列、高精度时钟采样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达控制单元及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上,实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理,从而大幅简化系统结构,帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界,以最终实现三维感知的广泛应用。

  识光在器件、数字、面阵、车规、量产等稀缺能力上均拥有成功经验,核心成员曾领导设计了全球首款用于车载激光雷达的大面阵SPAD芯片;各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构,曾参与各类大型芯片项目的研发。

  识光SPAD-SoC将感知(高性能背照式SPAD阵列、高精度时钟采样矩阵)、计算(高并发dToF感知算法加速器)、存储(单光子测距引擎)几个单元都集成在同一块芯片上,使得各模块间的数据传输不受分立芯片间的带宽和延迟限制。

  全数字化架构是公认的下一代激光雷达架构,在识光高集成度SPAD-SoC方案中,从光子进到激光雷达里边被转化为电信号,再到后面的数据处理,再到点云的呈现,整一个完整的过程全部都是数字化的,解决了现有的数模模数二次转换带来的损耗与失真,信噪比更高、精度更高。

  支持2D寻址扫描,分区更小,同一分区内不同像素通道间的串扰影响更低,解决了行业长久以来“高反污染”的痛点,还能同时保持高帧率和远探测距离。

  基于SPAD的无穷大增益和单光子检验测试能力,识光 SPAD-SoC具备高速和暗光成像等特点;可同时输出2D和3D数据,无需搭配摄像头、无需对数据做后处理即可实时输出固定分辨率的深度图像、信号图像和环境图像。

  识光SPAD-SoC在芯片架构、数字电路、SPAD器件等多个方向均进行了知识产权布局。客户应用方面,主要面向无人驾驶应用,覆盖短中长距探测,可同时用于前向长距激光雷达和短距补盲激光雷达,以帮助实现ADAS、L4及以上无人驾驶;另外还面向机器人、工业自动化等应用。

  强大的团队为识光不断突破提供不懈动力。识光也是VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者,借助独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力,攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡,缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优,使激光雷达的全面普及成为可能。在SPAD技术路线上的积累,使得识光在全世界内具有领先优势。

  截止目前,识光已完成天使轮和Pre-A轮近亿元融资,并获得诸多荣誉,包括江苏省民营科技公司、姑苏重点产业紧缺人才计划、2022年全国颠覆性技术创新大赛优秀项目、2022年第十届中国江苏人才创新创业大赛总决赛三等奖、2022年苏州市高新区创业领军人才、2022年苏州市姑苏创新创业领军人才、2023年(第九届)中国海归创业大赛第二名等。

  凭借团队整体的研发能力,以及其在SPAD器件、数字设计、车规量产、激光雷达整机方面的稀缺技术和经验积累,识光竞争壁垒不断建立。同时,依托识光强大的工程能力和快速的产品迭代能力,未来识光将为整个产业带来更多突破性的SPAD-SoC芯片产品。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

  旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我们国家车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

  1、深耕车规芯片某一细致划分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

  2、产品应用场景范围广,拥有非常良好未来市场发展的潜力,对全球及国内半导体产业高质量发展起到重要作用;

  旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我们国家集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

  2、产品应用场景范围广,拥有非常良好未来市场发展的潜力,对全球及国内半导体产业高质量发展起到及其重要的作用。